SK하이닉스가 파트너사인 샌디스크(SanDisk)와 협력하여 초당 최고 3.0TB의 데이터 처리 속도와 최대 512GB의 저장 용량을 자랑하는 차세대 메모리 규격 ‘고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash)’를 공식 발표했습니다. 이번 신규 표준은 고대역폭메모리(HBM)와 기존 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 간극을 잇는 새로운 계층형 메모리로, 인공지능(AI) 시스템의 데이터 병목 현상을 획기적으로 줄여줄 것으로 기대됩니다.
해당 기술은 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계 최대 메모리 반도체 행사 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 공개되었습니다.
💡 HBF의 탄생 배경과 혁신성
HBF는 HBM이 지닌 ‘초고속 데이터 전송’ 능력에 낸드플래시의 강점인 ‘대규모 용량 확장성’을 결합한 하이브리드 성격의 칩입니다. 방대한 데이터를 다루는 AI 추론 작업 시, 값비싼 HBM에 모든 데이터를 얹지 못할 경우 이를 하위 스토리지(SSD)로 내보내지 않고 HBF 단에서 즉각적으로 처리할 수 있도록 설계되어 시스템 전반의 효율을 극대화합니다.
두 회사는 지난해 8월 첫 공동 연구를 시작으로 올해 2월 공식 컨소시엄을 발족했으며, 불과 6개월 만에 가시적인 성과인 첫 표준안을 확정 짓는 쾌거를 이루었습니다.
⚙️ 세부 규격 및 인터페이스 (UCIe 채택)
이번에 발표된 HBF의 첫 번째 표준 스펙은 다음과 같습니다.
- 적층 구조 및 용량: 낸드 다이를 8단 혹은 16단으로 쌓아 올려 제품화하며, 단일 패키지 최대 용량은 512GB로 설정되었습니다.
- 대역폭 등급: 시스템 환경과 요구 성능에 맞춰 최저 0.4TB/s(Grade 1)부터 최대 3.0TB/s(Grade 3)까지 세 가지 세부 등급으로 나뉩니다.
- 연결 호환성: 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 연산 장치와의 원활한 통신을 위해 개방형 칩렛(Chiplet) 인터페이스 표준인 ‘UCIe’를 전면 도입했습니다.
🌐 열린 생태계 지향과 글로벌 빅테크 합류
SK하이닉스와 샌디스크는 이 기술이 특정 제조사의 전유물로 남지 않도록, 세계적인 데이터센터 기술 협의체 ‘OCP(Open Compute Project)’를 통해 규격 일체를 개방했습니다. 이를 통해 다양한 서버 및 반도체 제조사들이 자유롭게 HBF 호환 기기를 개발할 수 있는 발판을 마련했습니다.
현재 HBF 컨소시엄에는 IT 공룡 구글(Google)과 AI 반도체 유망 기업인 텐스토렌트(Tenstorrent)가 이미 합류한 상태이며, 향후 더 많은 파트너사를 확보해 철저한 시스템 호환성 검증을 이어갈 방침입니다.
🚀 10세대(V10) 375단 4D 낸드 최초 전시
한편, SK하이닉스는 이번 FMS 2026 행사장에 별도의 차세대 메모리 존을 마련하여 375단 4D 낸드(V10) 웨이퍼의 실물을 최초로 대중에게 선보였습니다. 기존 세대와 비교해 전성비(전력 대비 성능)가 약 2.5배 향상된 이 375단 낸드는 다가오는 내년 초부터 고사양 기업용 SSD(eSSD) 등에 탑재되어 본격적인 양산에 돌입할 계획입니다.
김천성 SK하이닉스 솔루션 개발부문장은 “폭발적으로 증가하는 AI 수요에 대응하기 위해서는 데이터 처리 아키텍처의 근본적인 재설계가 필수적”이라며, “이번 HBF 기술이 메모리와 스토리지 간의 벽을 허물고 전체 시스템 효율을 한 차원 끌어올리는 혁신의 촉매제가 될 것”이라고 강조했습니다.
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